基板設計で、培ってきた技術と経験をノウハウとして、お客様からのブロック案を構成立案して電気・電子回路設計から基板設計・筐体設計・意匠デザイン迄の製品製造を一貫して受託する事を目標とし、社会環境を常に考えクォリティの高いテクノロジーとデリバリーを老化させないように努力しています。
お客様のニーズ、プロセスへの柔軟な対応力とより良い改革のための提案力を併せお応えします。
日々進歩し発展するために、一歩先を見たビジネス展開を可能にするビジネスをご提供します。

基板設計・製造
		最終製品の民生品、産業機器、医療機器の基板である片面・両面・高多層・フレキシビル基板の設計を約20年以上の技術蓄積を有しており高品質の設計を提供します。 また試作基板から量産品まで対応、必要なタイミングに必要な数量をご提供できます。
電子部品・部品実装
		プリント基板に採用される半導体・電子部品・機構部品の供給をします。 実装点数、数十点～数百点にのぼる電子部品を試作から量産まで供給。 国内メーカー品を含め海外メーカー品を取扱っております。 また基板実装は、近年主流のSMT部品をはじめBGA・LGAデバイス・部品裏面にグランド端子のあるデバイス等もX線検査機にて検査対応しています。 また、アキシャル、ラジアル部品をはじめSMT部品の混合基板実装を行います。
樹脂加工・金属加工
		・製品開発設計から金型設計、成形、メッキ加工、印刷、塗装、プレス、切削品、インサート成形、プラスチック成形部品の製造を行います。試作品から量産品まで対応可能。 ・旋盤・フライス加工・板金・塗装・シルク印刷・パネル加工・プレス加工・ケース図面設計・製作。 小ロット対応可能 ハードウエア開発
ハードウエア開発
		回路設計・筐体設計・意匠デザイン設計・電子応用機器・試作機の設計・製作を仕様書レベルの提案から試作開発の設計・検証・評価、量産までトータルでサポートいたします
組立工場概要
		大型加工機のユニット部品組立、インフラ設備のユニット部品組立、電源装置の組立重電系の制御盤、配電盤、分電盤、操作盤の設計・制作・製造組立の受託業務および機体装置配線作業ならびに弱電系の製品組立も御要望に柔軟対応し、Quality、Cost、Deliveryの三重奏を奏でて参ります。

 

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